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硅上III-V族半导体外延结构及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566423 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202011359732.1 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人北京邮电大学地址 100876

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