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基于温度补偿的半导体外延片的制备方法及半导体外延片.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114566571 B (45)授权公告日 2022.07.26 (21)申请号 202210448690.1 (51)Int.Cl.

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