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半导体外延结构、半导体器件及其制备方法.pdf

发布：2023-05-18约1.88万字共14页下载文档

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883405 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210604325.5 H01L 33/00 (2010.01)

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