半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838047 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202110007944.1
(22)申请日 2021.01.05
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
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