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半导体结构的制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117542793A

(43)申请公布日2024.02.09

(21)申请号202311539010.8

(22)申请日2023.11.17

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

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