半导体结构的制备方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542793A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311539010.8
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司
地址
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542793A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311539010.8
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司
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