文档详情

半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf

发布:2023-05-15约2.98万字共32页下载文档
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823653 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210273050.1 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230
显示全部
相似文档