半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823653 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210273050.1
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 230
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