半导体结构及其制备方法.pdf
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112930605 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 201880097216.0 (72)发明人 程凯
(22)申请日 2018.09.07
显示全部