文档详情

半导体封装结构及其制备方法.pdf

发布:2023-06-18约2.34万字共25页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410215 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110251462.0 (22)申请日 2021.03.08 (30)优先权数据 16/819,70
显示全部
相似文档