半导体封装结构及其制备方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410215 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110251462.0
(22)申请日 2021.03.08
(30)优先权数据
16/819,70
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