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一种半导体封装器件及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551255 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210033818.8 (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人南通通富微电子有限公司地址 22

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