文档详情

一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件.pdf

发布：2023-06-07约2.06万字共19页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928107 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110118547.1 H01L 21/50 (2006.01)

显示全部

相似文档

一种半导体器件结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113410214 B (45)授权公告日 2022.04.19 (21)申请号 202110588352.3 H01L 23/482 (2006.01)
2023-06-20 约1.61万字 18页立即下载
功率半导体器件封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113410185 B (45)授权公告日 2021.12.14 (21)申请号 202110626644.1 H01L 23/373 (2006.01) (22)申请日
2023-06-20 约2.69万字 21页立即下载
一种用于半导体器件的薄膜及其制造方法、半导体器件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114792623 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202110100458.4 (22)申请日 2021.01.25 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10
2023-05-12 约1.16万字 11页立即下载
半导体器件和结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380746 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110149016.9 H01L 21/48 (2006.01)
2023-06-21 约4.13万字 53页立即下载
半导体器件封装和制造半导体器件封装的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823597 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210080013.9 (51)Int.Cl.
2023-05-16 约3.05万字 36页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345840 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110566387.7 H01L 21/8239 (2006.01)
2023-06-17 约1.83万字 21页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345841 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110566391.3 H01L 21/8239 (2006.01)
2023-06-16 约1.8万字 21页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117729838A (43)申请公布日2024.03.19 (21)申请号202311735346.1H10B61/00(2023.01) (22)申请日2023.12.
2024-03-19 约1.3万字 13页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013094 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110206038.4 (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人长江存储科技有限责任公司
2023-06-09 约1.31万字 13页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380624 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.52万字 12页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363214 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110566379.2 H01L 21/8239 (2006.01)
2023-06-18 约1.77万字 21页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551241 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210108389.6 H01L 29/417 (2006.01)
2023-05-06 约2.36万字 24页立即下载
一种半导体器件及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823668 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210273113.3 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10
2023-05-13 约2.79万字 33页立即下载
一种半导体器件的隔离结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394270 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110809017.1 (22)申请日 2021.07.16 (71)申请人杭州士兰集成电路有限公司
2023-06-19 约1.2万字 14页立即下载
一种半导体器件的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210325763 U (45)授权公告日 2020.04.14 (21)申请号 20192
2023-09-04 约6.57千字 7页立即下载