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一种半导体器件的隔离结构及其制造方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394270 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110809017.1 (22)申请日 2021.07.16 (71)申请人杭州士兰集成电路有限公司

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