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半导体器件和结构及其制造方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380746 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110149016.9 H01L 21/48 (2006.01)
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