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功率半导体器件封装结构及其制造方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113410185 B (45)授权公告日 2021.12.14 (21)申请号 202110626644.1 H01L 23/373 (2006.01) (22)申请日

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