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一种轧机用功率半导体器件封装结构.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802804 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011524943.6 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人湖南工业大学地址

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