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封装半导体器件.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823643 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210047593.1 (22)申请日 2022.01.17 (30)优先权数据
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