功率半导体器件的封装架构.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551378 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210030515.0
(22)申请日 2022.01.12
(71)申请人 致瞻科技(上海)有限公司
地址 2
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