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半导体器件封装技术考核试卷--第1页
半导体器件封装技术考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.半导体器件封装技术中，以下哪种方法主要用于芯片与引线框架的连接？（）
A.焊接
B.超声波焊接
C.粘接
D.铜柱凸点
2.下列哪种封装形式属于表面贴装技术？（）
A.DIP
B.QFP
C.TO-220
D.PGA
3.在半导体器件封装过程中，以下哪个步骤属于晶圆切割？（）
A.倒装
B.刻蚀
C.打线
D.切割
4.以下哪种材料主要用于半导体器件的封装外壳？（）
A.塑料
B.陶瓷
C.金属
D.玻璃
5.下列哪种封装形式具有较高的热导率？（）
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.BGA
6.以下哪个参数是评价半导体器件封装性能的重要指标？（）
A.热阻
B.电压
C.频率
D.功耗
7.在半导体器件封装过程中，以下哪种方法主要用于去除晶圆表面的杂质？（）
A.超声波清洗
B.热氧化
C.光刻
D.化学气相沉积
8.以下哪种封装技术适用于高频率、高速信号的传输？（）
A.BGA
B.QFP
C.CSP
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D.DIP
9.以下哪个因素会影响半导体器件封装的热阻？（）
A.封装材料
B.封装尺寸
C.芯片尺寸
D.所有上述因素
10.在半导体器件封装过程中，以下哪种方法主要用于提高芯片与封装基板的连接强度？
（）
A.焊接
B.粘接
C.键合
D.热压
11.以下哪种封装形式具有较高的电性能和热性能？（）
A.SOP
B.TQFP
C.BGA
D.DIP
12.以下哪个步骤不属于半导体器件封装的基本流程？（）
A.芯片测试
B.芯片切割
C.封装
D.光刻
13.以下哪种封装材料具有较高的耐热性和耐湿性？（）
A.塑料
B.陶瓷
C.金属
D.玻璃
14.以下哪个因素会影响半导体器件封装的可靠性？（）
A.封装材料
B.封装工艺
C.芯片设计
D.所有上述因素
15.以下哪种封装技术适用于薄型、轻量化的电子产品？（）
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.PGA
16.在半导体器件封装过程中，以下哪个步骤属于芯片粘接？（）
A.打线
B.倒装
C.焊接
D.粘接
17.以下哪个参数与半导体器件封装的电气性能无关？（）
A.电阻
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