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一种半导体封装器件及其封装方法、电子设备.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117894780A

(43)申请公布日2024.04.16

(21)申请号202211221138.5

(22)申请日2022.10.08

(71)申请人杭州尚格半导体有限公司

地址3

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