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半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992699 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110137354.0 (22)申请日 2021.02.01 (71)申请人上海易卜半导体有限公司

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