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预封装芯片、半导体封装体以及它们的制造方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823587 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210063082.9 H01L 23/31 (2006.01)

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