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半导体封装件和半导体封装件的制造方法.pdf

发布：2023-06-19约3.8万字共42页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396476 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 201980091018.8 (74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限

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