文档详情

半导体封装件及其制造方法.pdf

发布：2023-05-09约1.93万字共20页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551373 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210064930.8 H01L 23/498 (2006.01)

显示全部

相似文档

半导体封装及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380745 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202011040456.2 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-16 约5.96万字 58页立即下载
半导体封装件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013151 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011175741.5 (22)申请日 2020.10.28 (30)优先权数据 10-2019-0
2023-06-09 约3.16万字 31页立即下载
半导体封装件及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992850 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110191914.0 H01L 23/31 (2006.01)
2023-06-08 约2.34万字 34页立即下载
半导体封装及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992824 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011421587.5 H01L 23/552 (2006.01)
2023-06-07 约3.95万字 65页立即下载
半导体封装件和制造半导体封装件的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380722 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110090433.0 (22)申请日 2021.01.22 (30)优先权数据 10-2020-0
2023-06-16 约3.47万字 53页立即下载
半导体封装件及制造半导体封装件的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883290 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210263720.1 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2017.06.
2023-05-14 约2.46万字 28页立即下载
半导体封装和制造半导体封装的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883289 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202110655716.5 (22)申请日 2021.06.11 (30)优先权数据
2023-05-15 约3.56万字 42页立即下载
半导体封装件和半导体封装件的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396476 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 201980091018.8 (74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限
2023-06-19 约3.8万字 42页立即下载
半导体封装及制造半导体封装的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363229 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202011131539.2 (22)申请日 2020.10.21 (30)优先权数据
2023-06-18 约1.41万字 18页立即下载
半导体封装装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093098 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111295039.7 (22)申请日 2021.11.03 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址
2023-05-08 约1.4万字 19页立即下载
半导体封装装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013124 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110209039.4 (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司
2023-06-08 约1.64万字 16页立即下载
半导体封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820701 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 20201
2023-06-06 约1.93万字 29页立即下载
半导体封装结构及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345848 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 20201
2023-06-20 约1.65万字 21页立即下载
压力式半导体封装及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345853 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202011002176.2 (22)申请日 2020.09.22 (30)优先权数据 10-2020-0
2023-06-18 约1.85万字 24页立即下载
半导体封装装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013138 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110201866.9 (22)申请日 2021.02.23 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司
2023-06-10 约1.59万字 17页立即下载