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一种半导体芯片的封装设计方法以及装置.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112989744 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110172130.3 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人泰凌微电子（上海）股份有限公司

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