文档详情

一种半导体芯片封装散热结构.pdf

发布：2023-02-11约5.24千字共5页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461657 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021308162.9 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人日月科技（辽阳）有限公司

显示全部

相似文档

一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928090 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110122169.4 H01L 21/66 (2006.01)
2023-06-06 约2.07万字 16页立即下载
一种半导体芯片封装用点胶装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113000299 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110204505.X (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人吴碧云地址 510
2023-06-07 约8.15千字 9页立即下载
一种半导体芯片单元加工的封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838012 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011623649.0 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人上海波汇科技有限公司
2023-06-05 约6.42千字 6页立即下载
一种半导体芯片封装组件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864534 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210641521.X (22)申请日 2022.06.07 (71)申请人安徽积芯微电子科技有限公司地址
2023-05-15 约1.61万字 24页立即下载
一种消泡型半导体芯片的封装装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114559594 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210035586.X (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人郭中杰地址 030000 山西
2023-05-07 约1.32万字 18页立即下载
一种半导体芯片用散热存储装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112918930 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110100288.X B65D 81/26 (2006.01) (22)申请日 2021.01
2023-06-09 约9.88千字 11页立即下载
一种可实现低温键合高温服役的功率半导体芯片封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551390 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210175118.2 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研
2023-05-10 约1.14万字 9页立即下载
半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582822 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110670550.4 (22)申请日 2021.06.17 (30)优先权数据 10-2020-0165149
2023-05-09 约2.03万字 18页立即下载
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582823 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111325287.1 (22)申请日 2021.11.10 (30)优先权数据 10-2020-0165149
2023-05-10 约3.07万字 28页立即下载
一种堆叠态半导体芯片结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213483708 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022035136.X (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人深圳市洁简达创新科技有限公司
2023-03-11 约1.06万字 10页立即下载
半导体芯片封装结构、封装方法及电子设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113016079 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 201980034236.8 (72)发明人罗飞宇　 (22)申请日 2019.10.18
2023-06-06 约3.77万字 29页立即下载
一种半导体芯片裂片机.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124413 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022481501.X (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人四
2023-02-28 约8.99千字 8页立即下载
一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013065 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110222446.9 (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人刘丽婵地址 510
2023-06-09 约1.17万字 11页立即下载
半导体芯片封装之贴片键合概述-聂仁勇..doc 半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇海太半导体(无锡)有限公司引言 半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。 半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成相应的功能。但是芯片的封装只会限制而不会提高芯片的功能。在这样的情况下，全世界都在努力研究并并不断推出新的封装形式，以最大限度地发挥半导体芯片尤其是半导体集成电路本应有的功能，减小因封装对
2017-01-09 约字 10页立即下载
半导体芯片陶瓷封装通用载舟.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864459 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210653228.5 (22)申请日 2022.06.09 (71)申请人南京睿芯峰电子科技有限公司地址
2023-05-16 约8.33千字 9页立即下载