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半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582823 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111325287.1 (22)申请日 2021.11.10 (30)优先权数据 10-2020-0165149

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