半导体芯片.pdf

半导体芯片.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380806 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110408842.0 (22)申请日 2021.04.16 (30)优先权数据 63/031,05

2023-06-17 约2.66万字 26页立即下载

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582822 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110670550.4 (22)申请日 2021.06.17 (30)优先权数据 10-2020-0165149

2023-05-09 约2.03万字 18页立即下载

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582823 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111325287.1 (22)申请日 2021.11.10 (30)优先权数据 10-2020-0165149

2023-05-10 约3.07万字 28页立即下载

半导体芯片制造协议.doc 半导体芯片制造协议合同编号：__________ 甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：第一章定义与术语 1.1“半导体芯片”指由甲方生产或提供的，用于电子设备中的半导体产品。 1.2“技术资料”指与半导体芯片相关的技术性文档、图纸、数据、软件等资料。 1.3“产品规范”指甲乙双方商定的关于半导体芯片的功能、尺寸、质量等要求。第二章合同标的 2.1乙方同意购买，甲方同意出售的合同标的为甲方生产的半导体芯片。 2.2乙方购买的半导体芯片必须符合产品规范的要求。第三章订单与交付 3.1乙方下单后，甲方应在约定的时间内完成生产，并按照约定的交付方式将半导体芯片交付给乙方。 3

2025-02-12 约2.01千字 3页立即下载

引线框架及半导体芯片.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410202 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110662104.9 (22)申请日 2021.06.15 (71)申请人江苏兴宙微电子有限公司

2023-06-22 约9.86千字 12页立即下载

半导体芯片制造技术4.ppt 第四章晶圆制备第四章晶圆制备三、磨定位面单晶体具有各向异性特点，必须按特定晶向进行切割，才能满足生产的需要，也不至于碎片，所以切割前应先定向。定向的原理是用一束可见光或X光射向单晶锭端面，由于端面上晶向的不同，其反射的图形也不同。根据反射图像，就可以校正单晶棒的晶向。一旦晶体在切割块上定好晶向，就沿着轴滚磨出一个参考面，如图4-4所示。（二）清洗步骤清洗硅片的一般步骤为：去分子→ 去离子→ 去原子→ 高纯水清洗。 * * 晶棒还要经过一系列加工才能形成符合半导体芯片制造要求的半导体衬底，即晶圆，如图4

2017-07-08 约1.91千字 32页立即下载

半导体芯片的制造.pdf 南京信息职业技术学院毕业设计论文作者宋廷亮学号21611P27 系部机电学院专业机电一体化题目半导体芯片的制造指导教师段向军评阅教师王春峰完成时间：2019年4月27日 1 毕业设计(论文)中文摘要题目：半导体芯片的制造摘要：二十一世纪，信息发展讯猛、显然减为当下的第三次革命。随着信息互联网的高速发展,人们对电脑、手机、人工智能产品的依赖和需求量也越来越大。人们生活质量提高,开始自己的精神生活文生活，举例当下正火的手游像刺激战场和王者荣耀,他们占的内存极大、对玩家手机的性能要求也越高。其实就是对手机芯品的要求越来越高，这里就说到了一个很重要的名词－半导体芯片。如今全球

2024-01-14 约1.56万字 23页立即下载

一种半导体芯片裂片机.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124413 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022481501.X (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人四

2023-02-28 约8.99千字 8页立即下载

半导体晶圆及半导体芯片.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380716 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202010848274.1 (22)申请日 2020.08.21 (30)优先权数据 2020-0398

2023-06-18 约2.63万字 38页立即下载

半导体芯片制造项目商业计划书.docx “,” 泓域咨询/让商业计划书创作更高效 “,” PAGE “,” “,” 半导体芯片制造项目商业计划书 xx 目录TOC\o1-4\z\u 第一章项目概况 8 一、项目概况 8 二、建设方案 8 三、研究范围 9 四、研究目的 10 五、项目定位 11 六、建设方案可行性 12 第二章投资估算及资金筹措 15 一、项目投资估算原则 15 二、项目总投资 16 三、资金筹措 17 四、建设投资 18 五、建设期利息 19 六、流动资金 21 七、项目投资可行性评价 22 第三章建筑工程方案 26 一、建筑工程总体策略 26 二、生产车间建筑要求 29 三、生产车间建设思路 31 四、生产车间

2025-03-05 约5.18万字 119页立即下载

半导体芯片项目任务书范例 .pdf 半导体芯片项目任务书范例--第1页 半导体芯片项目任务书范例英文回答： SemiconductorChipProjectTaskDefinition. ProjectOverview: Thegoalofthisprojectistodesignanddevelopa customsemiconductorchiptomeetspecificperformance, cost,andpowerconsumptionrequirements.Thechipwillbe usedinavarietyofapplications,includingmobiledevices, automotive

2025-03-21 约3.23千字 7页立即下载

半导体芯片研发合作框架协议.doc 半导体芯片研发合作框架协议合同编号：__________ 甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：地址：联系方式：地址：乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：地址：联系方式：地址：第一章定义与术语 1.1本协议中，除非上下文另有明确指明，以下术语具有以下含义： 1.1.1“半导体芯片”指指甲方和乙方合作研发的半导体芯片产品； 1.1.2“研发”指甲方和乙方为开发新的半导体芯片而进行的技术研究、开发活动； 1.1.3“合作协议”指甲乙双方签署的《半导体芯片研发合作框架协议》。第二章合作目标与范围 2.1合作目标 2.1.1甲乙双方旨在通过本协议的合作，共同研发先进的半导体芯片，

2025-02-07 约3.35千字 6页立即下载

2025版半导体芯片代工研发合作协议.docx 甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME 甲方：XXX 乙方：XXX 20XX COUNTRACTCOVER 专业合同封面 RESUME PERSONAL 2025版半导体芯片代工研发合作协议本合同目录一览 1.合同双方基本信息 1.1合同双方名称 1.2合同双方法定代表人 1.3合同双方联系方式 2.项目背景及目的 2.1项目背景 2.2项目目的 3.项目内容 3.1项目范围 3.2项目目标 3.3项目实施期限 4.技术研发内容 4.1研发方向 4.2技术指标 4.3研发进度安排 5.技术成果及知识产权 5.1技术成果形式 5.2知识产权归属 5

2025-03-17 约4.9千字 15页立即下载

半导体芯片项目商业计划书.docx PAGE 1- 半导体芯片项目商业计划书一、项目概述 (1)本项目致力于研发和生产高性能半导体芯片，以满足全球日益增长的市场需求。据市场调研数据显示，全球半导体市场规模预计将在未来五年内以年均增长率超过10%的速度增长，其中中国市场的增长速度更是高达15%。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断攀升。本项目将依托我国在半导体领域的研发优势，结合国际先进技术，旨在打造具备国际竞争力的半导体产品线。 (2)项目选址位于我国某高新技术产业开发区，该区域拥有完善的产业链配套、强大的政策支持和优越的地理位置。项目总投资额预计为50亿元人民币，其中研发投入占比30%，用于

2025-03-23 约1.91千字 4页立即下载

2025年半导体芯片项目合作计划书.docx 半导体芯片项目合作计划书 PAGE1 半导体芯片项目合作计划书目录 TOC\h\z3840前言 3 20152一、工程设计说明 3 665(一)、建筑工程设计原则 3 27788(二)、半导体芯片项目工程建设标准规范 3 16858(三)、半导体芯片项目总平面设计要求 4 23723(四)、建筑设计规范和标准 4 32635(五)、土建工程设计年限及安全等级 4 13047(六)、建筑工程设计总体要求 4 9137二、半导体芯片项目建设地分析 5 21283(一)、半导体芯片项目选址原则 5 5717(二)、半导体芯片

2025-03-07 约2.83万字 53页立即下载