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2025年半导体芯片项目合作计划书.docx

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半导体芯片项目合作计划书

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半导体芯片项目合作计划书

TOC\h\z3840前言 3

20152一、工程设计说明 3

665(一)、建筑工程设计原则 3

27788(二)、半导体芯片项目工程建设标准规范 3

16858(三)、半导体芯片项目总平面设计要求 4

23723(四)、建筑设计规范和标准 4

32635(五)、土建工程设计年限及安全等级 4

13047(六)、建筑工程设计总体要求 4

9137二、半导体芯片项目建设地分析 5

21283(一)、半导体芯片项目选址原则 5

5717(二)、半导体芯片

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