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2025年半导体芯片项目合作计划书.docx

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半导体芯片项目合作计划书

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半导体芯片项目合作计划书

TOC\h\z22915序言 3

12347一、背景和必要性研究 3

18533(一)、半导体芯片项目承办单位背景分析 3

21409(二)、半导体芯片项目背景分析 4

31924二、工程设计说明 5

3929(一)、建筑工程设计原则 5

9023(二)、半导体芯片项目工程建设标准规范 5

25536(三)、半导体芯片项目总平面设计要求 6

20114(四)、建筑设计规范和标准 6

26187(五)、土建工程设计年限及安全等级 6

16130(六)、建

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