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一种功率半导体芯片封装结构、封装方法及封装模块.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928090 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110122169.4 H01L 21/66 (2006.01)

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