文档详情

一种堆叠态半导体芯片结构.pdf

发布:2023-03-11约1.06万字共10页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213483708 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202022035136.X (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人 深圳市洁简达创新科技有限公司
显示全部
相似文档