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一种可实现低温键合高温服役的功率半导体芯片封装结构.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551390 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210175118.2 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研

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