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一种半导体芯片封装组件.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864534 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210641521.X (22)申请日 2022.06.07 (71)申请人 安徽积芯微电子科技有限公司 地址
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