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半导体封装结构及封装方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883287 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111548773.X H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.12.

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