文档详情

半导体封装结构.pdf

发布：2023-03-01约6.03千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124417 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022435797.1 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人中芯先进半导体（深圳）有限公司

显示全部

相似文档

半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218550270 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222578800.4 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人苏州震坤科技有限公司地址 21
2023-02-27 约9.81千字 9页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551406 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210072881.2 (22)申请日 2022.01.21 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址
2023-05-06 约1.18万字 18页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026105 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020141717.9 (22)申请日 2020.01.21 (73)专利权人华为技术有限公司地
2023-02-28 约2.69万字 26页立即下载
半导体封装方法和半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582735 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011378148.0 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址
2023-05-07 约2.08万字 26页立即下载
半导体封装方法及半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582734 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011373539.3 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址
2023-05-09 约9.24千字 9页立即下载
半导体封装结构及封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883287 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111548773.X H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.12.
2023-05-16 约1.14万字 11页立即下载
半导体封装结构和半导体衬底.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345850 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110095296.X (22)申请日 2021.01.25 (30)优先权数据
2023-06-17 约2.96万字 62页立即下载
具有加强结构的半导体封装件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820702 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202010550378.4 H01L 25/07 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-06 约2.59万字 33页立即下载
半导体封装结构和其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013110 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011508384.X (22)申请日 2020.12.18 (30)优先权数据
2023-06-09 约2.5万字 31页立即下载
一种半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401154 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022981746.9 (22)申请日 2020.12.08 (73)专利权人江苏中科智芯集成科技有限公司
2023-03-07 约1.05万字 9页立即下载
一种半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150773 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022592013.6 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人江
2023-02-27 约8.42千字 8页立即下载
封装基板及具有其的半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992849 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202110164409.7 (56)对比文件
2023-06-10 约2.05万字 17页立即下载
半导体封装结构和其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992816 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011487249.1 H01L 21/50 (2006.01)
2023-06-10 约2.53万字 52页立即下载
半导体封装件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN109585390A (43)申请公布日 2019.04.05 (21)申请号20181
2024-04-18 约2.68万字 33页立即下载
半导体封装.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582851 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111053547.4 (22)申请日 2021.09.08 (30)优先权数据
2023-05-06 约2.49万字 29页立即下载