半导体封装结构.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213026105 U
(45)授权公告日 2021.04.20
(21)申请号 202020141717.9
(22)申请日 2020.01.21
(73)专利权人 华为技术有限公司
地
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