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半导体封装结构.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026105 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020141717.9 (22)申请日 2020.01.21 (73)专利权人 华为技术有限公司 地
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