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一种半导体封装结构.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150773 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022592013.6 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人江

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