文档详情

一种半导体封装结构.pdf

发布：2023-03-07约1.05万字共9页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401154 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022981746.9 (22)申请日 2020.12.08 (73)专利权人江苏中科智芯集成科技有限公司

显示全部

相似文档

一种半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150773 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022592013.6 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人江
2023-02-27 约8.42千字 8页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218550270 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222578800.4 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人苏州震坤科技有限公司地址 21
2023-02-27 约9.81千字 9页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551406 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210072881.2 (22)申请日 2022.01.21 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址
2023-05-06 约1.18万字 18页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026105 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020141717.9 (22)申请日 2020.01.21 (73)专利权人华为技术有限公司地
2023-02-28 约2.69万字 26页立即下载
半导体封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124417 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022435797.1 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人中芯先进半导体（深圳）有限公司
2023-03-01 约6.03千字 7页立即下载
半导体封装方法和半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582735 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011378148.0 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址
2023-05-07 约2.08万字 26页立即下载
半导体封装方法及半导体封装结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582734 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011373539.3 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址
2023-05-09 约9.24千字 9页立即下载
半导体封装结构及封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883287 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111548773.X H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2021.12.
2023-05-16 约1.14万字 11页立即下载
一种半导体封装结构及其成型方法 .pdf 一种半导体封装结构及其成型方法--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN103531551A (43)申请公布日2014.01.22 (21)申请号CN201310443963.4 (22)申请日2013.09.26 (71)申请人杰群电子科技(东莞)有限公司地址523750广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋 (72)发明人曹周 (74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司代理人张帅 (51)Int.CI H01L23/367 H01L23/495 H01L21/50 H01L21/60 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明
2025-03-21 约8.28千字 12页立即下载
一种半导体封装结构的开封方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013021 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110226516.8 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人长江存储科技有限责任公司
2023-06-09 约2.45万字 22页立即下载
一种便于调节的半导体封装设备的上料结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210245456 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192
2023-08-26 约7.88千字 8页立即下载
一种半导体器件的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210325763 U (45)授权公告日 2020.04.14 (21)申请号 20192
2023-09-04 约6.57千字 7页立即下载
一种半导体激光器管壳封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214124312 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120064877.2 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人镭凯光电（苏州）有限公司
2023-04-03 约6.25千字 7页立即下载
一种半导体芯片封装散热结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461657 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021308162.9 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人日月科技（辽阳）有限公司
2023-02-11 约5.24千字 5页立即下载
一种用于新型半导体的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212485276 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020642070.8 (22)申请日 2020.04.25 (73)专利权人苏州市鑫龙净化机械设备有限公
2023-02-10 约8.26千字 8页立即下载