文档详情

一种半导体激光器管壳封装结构.pdf

发布：2023-04-03约6.25千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214124312 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120064877.2 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人镭凯光电（苏州）有限公司

显示全部

相似文档

一种多电极半导体激光器封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821192 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110115525.X (22)申请日 2021.01.28 (71)申请人中国工程物理研究院应用电子学研
2023-06-06 约1.15万字 11页立即下载
一种半导体激光器单巴封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821187 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011611708.2 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人西安立芯光电科技有限公司
2023-06-04 约8.84千字 8页立即下载
一种半导体激光器封装外壳.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184962 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021565846.7 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人武汉海赛姆光电技术有限公司
2023-03-03 约9.33千字 10页立即下载
半导体激光器封装.ppt 半导体激光器的结构要求机械稳定性；电连接；散热问题；典型的封装形式 Bar p面朝下焊接到热沉上，热沉充当正极；热沉根据散热量不同分为有源、无源热沉； N面电连接采用Cu箔或金丝引线。 Bar焊接焊料的选择软焊料纯In材料具有非常好的延展性，抗疲劳性以及抗裂纹传播率.适用于CTE与GaAs差别较大的热沉材料与激光bar之间的焊接，例如：CVD金刚石、无氧铜和AlN等材料。硬焊料 AuSn合金为激光bar焊接的首选硬焊料。适用于热沉材料热膨胀系数(CTE)与GaAs差别非常小的情况，例如：BeO热沉和CuW合金热沉。 In 焊料的缺点极限寿
2017-06-16 约2.6千字 41页立即下载
半导体激光器管壳和半导体激光器.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214124311 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023166568.0 (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人深圳市宏钢机械设备有限公司
2023-04-03 约7.64千字 7页立即下载
一种半导体激光器封装结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN107749561A (43)申请公布日 2018.03.02 (21)申请号20171
2024-03-30 约6.97千字 7页立即下载
一种用于泵浦的传导冷却半导体激光器封装结构及其封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114825027 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110128707.0 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人山东华光光电子股份有限公司地址
2023-05-12 约9.26千字 9页立即下载
TO封装半导体激光器的结构设计.docx TO封装半导体激光器构造设计摘要 TO封装技术,其实就是指TransistorOutline或者Through-hole封装技术,也就是全封闭式封装技术。是现在在应用中上比较常用的微电子器件的封装方式。TO封装的相对于其他的封装技术,他的特长在于在于寄生参数比较小,而且本钱很低,工艺也相对来说简洁,使用起来更加的敏捷便利,所以这种封装器常常用于低频率以下LD,还有LED以及光接收器件和组件的封装。而且其内部容量很小,只有四根引线,是不能安装半导体致冷器的。这些年来,随着激光器阈值的降低,对于很多的类似迎用,例如短距离通信以及背板之间的连接,以致冷TO封装激光器获得了及其全面的应用。在封装本钱
2024-07-07 约2.59万字 29页立即下载
一种多波长医疗用半导体激光器及其封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116404525 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310296604.4 (22)申请日 2023.03.24 (71)申请人山东华光光电子股
2023-07-04 约8.21千字 10页立即下载
一种基于TO封装多单管的半导体激光器模块.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883910 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210470665.3 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人北京工业大学地址 100124
2023-05-14 约1.19万字 12页立即下载
一种集成封装的半导体激光器及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114465085 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202011129762.3 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人山东华光光电子股份有限公司地址
2023-05-05 约7.23千字 7页立即下载
一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363803 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110614471.1 (22)申请日 2021.06.02 (71)申请人张磊地址 1360
2023-06-18 约1.08万字 10页立即下载
半导体激光器基本结构.PPT 第3章　通信用光器件 3.1.1　半导体激光器工作原理和基本结构　　半导体激光器是向半导体PN结注入电流，实现粒子数反转分布，产生受激辐射，再利用谐振腔的正反馈，实现光放大而产生激光振荡的。激光，其英文LASER就是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(受激辐射的光放大)的缩写。所以讨论激光器工作原理要从受激辐射开始。　　1. 受激辐射和粒子数反转分布　　有源器件的物理基础是光和物质相互作用的效应。在物质的原子中，存在许多能级，最低能级E1称为基态，能量比基态大的能级Ei(i=2, 3, 4 …)称为激发态。电子在
2017-11-14 约9.67千字 48页立即下载
半导体激光器工作原理和基本结构.pptx 半导体、固体激光器;半导体、固体激光器;半导体激光器工作原理及构造;半导体激光器工作原理及构造;半导体激光器工作原理;自发光辐射和受激光辐射;法布里-珀罗谐振腔(形成相干光);增益和阈值电流;半导体激光器旳分类（材料和波长）;半导体激光器旳应用;半导体激光器旳应用;半导体激光器旳应用;半导体激光器旳应用;半导体激光器旳应用;固体激光器基本原理及基本构造;固体激光器基本原理及基本构造;固体激光器旳分类（工作物质和输出波长）;固体激光器旳应用;半导体激光器与固体激光器旳比较;谢谢！
2024-10-10 约小于1千字 20页立即下载
半导体激光器件结构及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114467235 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202080068558.7 (74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所
2023-05-06 约3.14万字 31页立即下载