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一种基于TO封装多单管的半导体激光器模块.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883910 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210470665.3 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人 北京工业大学 地址 100124
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