一种基于TO封装多单管的半导体激光器模块.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883910 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210470665.3
(22)申请日 2022.04.28
(71)申请人 北京工业大学
地址 100124
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