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半导体结构及其制备方法、三维存储器.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551232 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210125153.3 H01L 27/11582 (2017.01) (22)申请日 2022.

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