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半导体元件结构及其制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363237 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110230787.0 (22)申请日 2021.03.02 (30)优先权数据 16/811,82

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