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化合物半导体外延片及其制造方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345991 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110227150.6 (22)申请日 2021.03.01 (30)优先权数据 20
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