化合物半导体外延片及其制造方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345991 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110227150.6
(22)申请日 2021.03.01
(30)优先权数据
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