文档详情

半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法.pdf

发布：2023-06-04约2.39万字共18页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820636 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110049797.4 H01L 29/20 (2006.01) (22)申请日 2

显示全部

相似文档

半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820632 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110048560.4 H01L 29/20 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-06 约2.32万字 18页立即下载
半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820634 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110049774.3 H01L 29/20 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-02 约1.79万字 16页立即下载
半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820635 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110049775.8 H01L 29/20 (2006.01) (22)申请日 2
2023-06-07 约1.41万字 13页立即下载
半导体结构及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116721967 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202211723330.4 (22)申请日 2022.12.30 (30)优先权数据 17/687,837 2022
2023-09-05 约2.9万字 30页立即下载
半导体结构及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117529104A (43)申请公布日2024.02.06 (21)申请号202410021631.5 (22)申请日2024.01.08 (71)申请人长鑫新桥存储技术有限公司地址
2024-02-06 约2.5万字 28页立即下载
半导体结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992829 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20191
2023-06-08 约1.85万字 18页立即下载
半导体结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992830 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20191
2023-06-07 约1.93万字 21页立即下载
半导体结构及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112930605 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 201880097216.0 (72)发明人程凯　 (22)申请日 2018.09.07
2023-06-04 约6.84千字 6页立即下载
半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838047 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110007944.1 (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人长鑫存储技术有限公司
2023-06-05 约2.24万字 22页立即下载
半导体结构制备方法及半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582793 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011380582.2 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人无锡华润微电子有限公司地址 21
2023-05-06 约1.36万字 14页立即下载
半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992659 B (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202110451699.3 H01L 21/311 (2006.01)
2023-06-10 约1.39万字 13页立即下载
半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823653 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210273050.1 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230
2023-05-15 约2.98万字 32页立即下载
半导体封装结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410215 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110251462.0 (22)申请日 2021.03.08 (30)优先权数据 16/819,70
2023-06-18 约2.34万字 25页立即下载
半导体组装结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410195 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110270651.2 (22)申请日 2021.03.12 (30)优先权数据 16/819,75
2023-06-18 约2.47万字 34页立即下载
半导体元件结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363237 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110230787.0 (22)申请日 2021.03.02 (30)优先权数据 16/811,82
2023-06-17 约3.67万字 46页立即下载