电子行业市场前景及投资研究报告：AI算力，PCB加速升级.pdf

行业研究|深度报告

电子行业

看好（维持）

AI算力浪涌，PCB加速升级国家/地区中国

行业电子行业

报告发布日期2025年04月01日

核心观点

⚫生成式AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动PCB

需求。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，占服务

器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数

据显示，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增长63%。预

计到2028年将达到253亿美元。AI服务器对PCB的性能要求更高，包括更高的层

数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动PCB需求上升。生成

式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了AI服务器的出货量，进一步

刺激了高端PCB产品需求，使其成为PCB市场中增长最快的下游细分领域。

⚫AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为AI算法运行的核心硬件，AI

服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB板在技术上的快

速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高

频信号传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比可

达20:1。随着服务器平台升级至PCIe5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需

超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上。根据Prismark数据，2023

年全球服务器领域PCB市场规模为82亿美元，预计2028年将达到138亿美元，复

合增长率达11%。

⚫PCB加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信

基础设施升级、新能源车智能化转型、AI服务器集群部署等战略性机遇，已成功构

建覆盖高速多层板、HDI高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产

品矩阵。据权威行业研究机构Prismark预测，2023至2028年间，我国多层板、

国产芯驱动Deepseek一体机，AI加速赋2025-03-06

HDI板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。

能各行各业

AI算力革命推动服务器PCB向24层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高AI大模型提升电视使用体验，智能电视进2025-02-10

速材料需求，驱动PCB板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突入新纪元

破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等豆包大模型全面升级，算力侧和应用侧产2025-01-06

行动，已实现高端PCB产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动业链有望受益

下，预计PCB进程持续加速。

投资建议与投资标的

⚫AI服务器硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。

建议关注有望受益于AI服务器浪潮的PCB厂商——沪电