一种多层混合半导体封装.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112968003 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110272649.9
(22)申请日 2021.03.13
(71)申请人 上海贸迎新能源科技有限公司
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