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一种半导体封装用ETFE膜的流延机.pdf

发布：2023-12-25约5.7千字共7页下载文档

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(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220261724U

(45)授权公告日2023.12.29

(21)申请号202321886584.8

(22)申请日2023.07.18

(73)专利权人苏州柏言新材料科技有限公司

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