一种半导体封装模具.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214123844 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202120111624.6
(22)申请日 2021.01.15
(73)专利权人 石上半导体科技(广东)有限公司
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