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一种半导体封装模具.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123844 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120111624.6 (22)申请日 2021.01.15 (73)专利权人 石上半导体科技(广东)有限公司
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