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一种半导体封装用装料模具.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220526866U

(45)授权公告日2024.02.23

(21)申请号202322038070.3

(22)申请日2023.08.01

(73)专利权人江苏华芯智造半导体有限公司

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