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一种半导体封装用塑封模具.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218593563 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222799435.X (22)申请日 2022.10.24 (73)专利权人 四川矽芯微科技有
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