文档详情

下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备.pdf

发布：2023-06-05约5.82千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112809996 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110020108.7 (22)申请日 2021.01.07 (71)申请人深圳市尚明精密模具有限公司

显示全部

相似文档

平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112809995 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110019693.9 (22)申请日 2021.01.07 (71)申请人深圳市尚明精密模具有限公司
2023-06-02 约8.16千字 8页立即下载
一种半导体封装用塑封模具.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218593563 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222799435.X (22)申请日 2022.10.24 (73)专利权人四川矽芯微科技有
2023-03-12 约6.12千字 7页立即下载
一种平板式固液分离装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210211462 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192
2023-08-22 约4.94千字 5页立即下载
半导体装置和设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928152 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202011400660.0 (22)申请日 2020.12.04 (30)优先权数据 2019-2214
2023-06-07 约3.12万字 25页立即下载
2-1半导体封装--塑封件概要.doc 塑封件概要 Lunasus科技公司岛本晴夫近年来,对手持移动设备为代表的半导体封装件的薄型、小型、高密度化的要求日趋强烈，开始采用比有引脚框架封装型系列更薄的LQFP、TQFP和无引脚型QFN、SON器件。而且由于制品的接插脚增多，BGA焊球间距缩小，主流上出现了基板面积与芯片尺寸相近的FBGA、CSP、无焊球型的LGA
2017-10-03 约4.29千字 13页立即下载
半导体芯片专用塑封模具项目可行性研究报告.doc 中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计 XXX有限公司 半导体芯片专用塑封模具项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司编制工程师：中投信德杨刚第第PAGE2页第第PAGE1页目录 TOC\o1-3\h\z\u31937第一章总论 1 52511.1项目概要 1 194011.1.1项目名称 1 271381.1.2项目建设单位 1 174451.1.3项目建设性质 1 216361.1.4项目建设地点 1 203541.1.5项目负责人 1 2331.1.6项目投资规模 1 208611.1.7项目建设规
2025-05-06 约4.3万字 74页立即下载
一种应用于平板式MBR膜的离线超声清洗装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212467745 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202020651997.8 (22)申请日 2020.04.26 (73)专利权人苏州中晟环境修复股份有限公司
2023-02-07 约5.36千字 6页立即下载
内衬装置及半导体加工设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113337810 B (45)授权公告日 2022.04.22 (21)申请号 202110578246.7 C23C 16/44 (2006.01) (22)申请日
2023-06-18 约1.85万字 19页立即下载
半导体装置及电子设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113383342 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202080011459.5 (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所
2023-06-18 约33.83万字 255页立即下载
晶圆输送装置及半导体设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123853 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023341443.7 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人泉芯集成电路制造(济南)有限公
2023-04-03 约1.15万字 10页立即下载
半导体装置及电子设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213180487 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 201990000645.1 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
2023-02-27 约2.3万字 29页立即下载
半导体清洗设备的传输装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213140577 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021089247.2 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人北京北方华创微电子装备有限公
2023-02-27 约1.02万字 8页立即下载
半导体制冷装置、设备及降温服.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218544881 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222838240.1 (22)申请日 2022.10.26 (73)专利权人广东富信科技股份有限公司地址
2023-02-28 约1.46万字 16页立即下载
壁挂平板式太阳能设备采购安装合同8篇.docx 壁挂平板式太阳能设备采购安装合同8篇篇1 合同编号：XXXXXXX 甲方（采购方）：____________________ 地址：____________________________________ 联系方式：_____________________________ 乙方（供应商）：_____________________ 地址：____________________________________ 联系方式：_____________________________ 根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方采购壁挂平板
2025-03-28 约9.97千字 27页立即下载
一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114871900 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210529789.4 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人四川熙隆半导体科技
2023-05-16 约1.46万字 18页立即下载